中國臺灣網4月29日開福區(qū)訊 4月28日上午，互聯(lián)網智能終端及云平臺項目簽約入駐金霞經開區(qū)。市委常委、統(tǒng)戰(zhàn)部長文樹勛，區(qū)委副書記、區(qū)長沈裕謀等區(qū)領導出席簽約儀式�；ヂ�(lián)網智能終端及云平臺項目擬選址沙坪工業(yè)組團，總投資2億元，總面積約62.85畝，主要建設為互聯(lián)網智能終端產品的研發(fā)及生產基地。項目的入駐，標志著金霞經開區(qū)新增1家投資過億元、產值過10億元的企業(yè)，對進一步推進我區(qū)電子信息產業(yè)發(fā)展、壯大都市工業(yè)具有重要意義。（中國臺灣網、開福區(qū)臺辦聯(lián)合報道）
[責任編輯：馬一娜]
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